HBCSK 4K运动相机Aptina ONsemi 8MP像素图像传感器1/3.2" CMOS SENSOR
2021-09-28 00:15:45
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特征
※ 高速传感器支持8mp(4:3)和6mp(16:9)，最高60fps
※ 配备ON Semiconductor A-PixHS?技术，提供一流的低光性能
※ 可选的芯片上高质量拜耳定标器调整图像到所需的大小
※ 数据输出串行接口:四车道高速串行像素接口(HiSPi)或移动工业处理器接口(MIPI)
※ 位深度压缩可用于串行接口:10- 8位和10-6位压缩，使低带宽接收器的全帧率应用
※ 芯片温度传感器
※ 模锁相环(PLL)振荡器
※ 5.6 kbits一次性可编程存储器(OTPM)用于存储模块信息和校准数据?片上8位VCM驱动程序
※ 3D同步控制，使立体声视频捕获
※ 交错多曝光读出，支持高动态范围(HDR)静止和视频应用
※ 可编程控制:增益、水平和垂直消隐、自动黑电平偏移校正、帧大小/速率、曝光、左右和上下图像反转、窗口大小和平移
※ 支持外部机械快门
※ 支持外接LED或氙气闪光灯
HBCSK应用
※ 运动摄像机，航拍相机，行动相机
※ 静态数码相机
※ 数字摄像机
表1:关键性能参数
参数的典型值
数组格式:8mp: 3264 x 2448, 6mp: 3264 x 1836
主要模式:4:3-8 Mp 46 fps max (HiSPi)和42 fps max (MIPI)，16:9-6 Mp 60 fps max,1080p 60 fps/720p 120 fps max。
像素大小:1.4 um背面lllumination (BSI)
光学格式:1/3.2”
模具尺寸:6.86 mm x6.44 mm(面积:44.17 mm2)
输入时钟频率:6- 27mhz
接口:HiSPi模式:最高896 Mbps时CSI-2(2,3,4车道)
二次抽样模式:X-Bin2。Skip: 2x, 4x;Y-Sum2。跳跃:2x, 4x, 8x
输出数据深度:10位Raw, 10- 8位A-Law, 8/6位DPCM
模拟增益:1x, 2x, 3x, 4x, 6x, 8x
高质量的拜耳标量:可调缩放到1/6倍缩放
温度传感器:10位，单实例芯片，双线串行I/F控制
VCM AF驱动:8位分辨率与转换率控制
3d支持:帧率和曝光同步
电源电压:模拟2.5-3.1 V (2.8 V标称)
数字1.14 - -1.3 V (1.2 V的名义)
像素2.5 - -3.1 V (2.8 V的名义)
I / O 1.7 - -1.9 V (1.8 V的名义)或2.5 - -3.1 V (2.8 V的名义)
HiSPi / MIPI 1.14 - -1.3 V (1.2 V的名义)
OTPM程序电压:6.5V
功率消耗:典型的25C时420兆瓦，8M/46 fps和6M/60 fps
响应率:0.6 V/lux-sec
NRMAX: 36分贝
动态范围:64 dB运行
温度范围(atjunction) -TJ:-30℃到+70℃
Features
※ High speed sensor supporting 8 Mp (4:3) and 6 Mp (16:9) up to 60 fps
※ 1.4μ pixel with ON Semiconductor A-PixHS? technology providing best-in-class low-light performance
※ Optional on-chip high-quality Bayer scaler to resize image to desired size
※ Data Output Serial Interface: Four-lane High-Speed Serial Pixel Interface (HiSPi) or mobile industry processor interface (MIPI)
※ Bit-depth compression available for serial interface: 10-to-8 and 10-6 bit compression to enable lower bandwidth receivers for full frame rate applications
※ On-chip temperature sensor
※ On-die phase-locked loop (PLL) oscillator
※ 5.6 kbits one-time programmable memory (OTPM) for storing module information and calibration data ? On-chip 8-bit VCM driver
※ 3D synchronization controls to enable stereo video capture
※ Interlaced multi-exposure readout enabling High Dynamic Range (HDR) still and video applications
※ Programmable controls: gain, horizontal and vertical blanking, auto black level offset correction, frame size/rate, exposure, left–right and top–bottom image reversal, window size, and panning
※ Support for external mechanical shutter
※ Support for external LED or Xenon flash
HBCSK Applications
※ Sports cameras，Action camera,Aerial camera
※ Digital still cameras
※ Digital video cameras
Table 1: Key Performance Parameters
Parameter Typical Value
Array Format ： 8 Mp: 3264 x 2448, 6 Mp: 3264 x 1836
Primary modes ：4:3-8 Mp 46 fps max (HiSPi) and 42 fps max (MIPI)，16:9-6 Mp at 60 fps max，1080p 60 fps/720p 120 fps max.
Pixel size：1.4 um Back Side llluminated (BSI)
Optical format：1/3.2"
Die size：6.86 mm x 6.44 mm (Area: 44.17 mm2)
Input Clock Frequency：6-27 MHz
Interface：HiSPi Mode: 4 lanes at 1 Gbps max MIPI Mode: CSI-2 (2,3,4 lanes) at 896 Mbps max.
Subsampling modes：X-Bin2. Sum2 Skip: 2x, 4x；Y-Sum2. Skip: 2x, 4x, 8x
Output data depth：10-bit Raw, 10-to-8 bit A-Law, 8/6-bit DPCM
Analog gain ：1x, 2x, 3x, 4x, 6x, 8x
High Quality Bayer Scalar：Adjustable scaling up to 1/6x scaling
Temperature sensor：10-bit, single instance on chip, controlled by two-wire serial I/F
VCM AF driver: 8-bit resolution with slew rate control
3-D support: Frame rate and exposure synchronization
Supply Voltage: Analog 2.5-3.1 V (2.8 V nominal)
Digital 1.14-1.3 V (1.2 V nominal)
Pixel 2.5-3.1 V (2.8 V nominal)
I/O 1.7-1.9 V (1.8 V nominal) or 2.5-3.1 V (2.8 V nominal)
HiSPi/MIPI 1.14-1.3 V (1.2 V nominal)
OTPM Program Voltage: 6.5V
Powerconsumption: Typical 420 mW at 25C for 8M/46 fps and 6M/60 fps
Responsivity : 0.6 V/lux-sec
NRMAX :36 dB
Dynamic Range: 64 dB Operating
Temperature Range (atjunction) -TJ:-30°C to +70°C
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